当前位置：全部 > 通信/电子 > 电子设计

008-SMT无铅焊接深圳研讨会资料

创建者:草庐一苇
创建时间:2011-03-09 19:46
修改时间:2011-03-09 19:46

介绍:主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
关键词: SMT 印制板 DFM 焊接原理可靠性再流焊工艺控制物料管理质量评定通孔元件

浏览量:4641 收藏量:6 分享量:0

顶0
分享到

共4个文档

主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八&#..

上传人: 草庐一苇
2011-03-09 21:51
顶 3
评论0
收藏20

收藏到书房

90 p

ppt 00152-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-8-通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例

1. 通孔元件再流焊工艺 2. 部分问题解决方案实例(案例1 “爆米花”现象解决措施、案例2 元件裂纹缺损分析、案例3 连接器断裂问题、案例4 金手指沾锡问题、案例5 抛料的预防和控制、案例6 0201的印刷和贴装、案例7 QFN的印刷、贴装和返修)

上传人: 草庐一苇
2011-03-08 21:28
顶 5
评论0
收藏9

收藏到书房

120 p

ppt 00149-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-5-无铅焊接的特点及工艺控制及过渡阶段应注意的问题

一．无铅工艺与有铅工艺比较、二．无铅焊接的特点、（1）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点、（2）无铅波峰焊特点及对策、三．无铅焊接对焊接设备的要求、四．无铅焊接工艺控制、（1）无铅PCB设计（2）印刷工艺（3）贴装、（4）再流焊（5）波峰焊（6）检测（7）无铅返修、五．过渡阶段有铅、无铅混用应注意的问题、问题举..

上传人: 草庐一苇
2011-03-08 21:28
顶 6
评论0
收藏22

收藏到书房

61 p

ppt 00147-SMT无铅焊接深圳研讨会资料-3-锡焊机理与焊点可靠性分析

一. 概述、二. 锡焊机理、三. 焊点可靠性分析、四. 关于无铅焊接机理、五. 锡基焊料特性

上传人: 草庐一苇
2011-03-08 21:27
顶 1
评论0
收藏5

收藏到书房

创建豆单

标题：
介绍：	主要内容包括：一．SMT概述、二. SMT印制板DFM设计及审核、三. 焊接原理与焊点可靠性分析、四. SMT关键工序-再流焊工艺控制、五. 无铅焊接的特点及工艺控制、六. 无铅生产物料管理、七. 焊点质量评定及IPC-A-610C（D）介绍、八. 通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
分类：	通信/电子 >电子设计修改豆单分类
标签：	最多10项，之间用“,”或“ ”分割

008-SMT无铅焊接深圳研讨会资料

相关豆单推荐

为豆单选择分类

添加文档

修改豆单信息

请验证你的邮箱，以便接收更新提醒

感谢你订阅了null