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009-首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMTLover

  • 创建者:草庐一苇
  • 创建时间:2011-03-09 19:50
  • 修改时间:2011-03-09 19:50
  • 介绍:SMT表面贴装工程资料集：首届中国（天津）国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMT Lover
  • 关键词: SMT表面贴装 产品质量 检测技术 波峰焊 无铅钎料 再流焊 氮气保护 印刷技术 环保再生
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00180-有害物质之欧美法规发展44 p
doc 00180-有害物质之欧美法规发展
有害物质之欧美法规发展
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:41
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00179-韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术30 p
doc 00179-韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术
Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:41
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00178-方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑料中重金属含量2 p
doc 00178-方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑料中重金属含量
金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合，而是以包囊的形式存在在其中，所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周围环境中。同样的，当处置塑料垃圾的时候，不管是通过焚烧还是掩埋的方式，从塑料中释放出的有毒金属元素都会对大气或土壤造成污染。所以塑料制品对环境负责的做法就需要..
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:41
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00175-电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术3 p
doc 00175-电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术
近半个世纪以来由于工业的发展，全球环境污染问题日益突出。为了减少有毒有害物质对人体的危害以及对环境的污染，人们越来越关注产品中的铅、砷、汞、CFC（氟里昂）等有害物质的含量，越来越广泛地使用无毒害的、性质比较稳定的产品。电子行业也面临一个严峻的挑战。为了配合国家拟订中的«\u30005X子信息产品生产污染防治管..
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  • 2011-03-08 21:40
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00174-含铅危险固体废物的环保再生处理方法3 p
doc 00174-含铅危险固体废物的环保再生处理方法
锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用，在焊接过程中，由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物，属于含铅危险固体废物，其无序排放物对人类和环境具有极大的危害作用，为国家强制管理的危险固体废物范畴。目前，天津市使用铅锡焊料的单位已达数百家，即有规模较大的独资、合资、国营等生产企业，也有相当数量..
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  • 2011-03-08 21:40
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00173-焊膏印刷技术及工艺参数设定11 p
doc 00173-焊膏印刷技术及工艺参数设定
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化，细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量，制定合理的印刷工艺，有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨。
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:40
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00170-无铅化技术的发展及对策10 p
doc 00170-无铅化技术的发展及对策
由于铅对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法都迫使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行！实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行 PCBA 装联无铅化的工作上，已经有了实质..
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  • 2011-03-08 21:31
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00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片6 p
doc 00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片
必需的基本步骤：拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下：1. 建立温度曲线2. 拆除不良的芯片3. 清理准备焊盘4. 助焊剂或焊锡膏涂敷5. 回流焊接6. 检测
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  • 2011-03-08 21:31
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00165-无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策6 p
doc 00165-无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策
无铅钎料的波峰焊有 2 个重要特点，钎料中 Sn 含量很高以及钎焊温度明显高于传统的 Sn-Pb 钎料。本文详细论述了这 2 个特点为无铅波峰焊工艺和设备带来的问题与挑战，并提出了相应的对策。
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  • 2011-03-08 21:31
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00163-SMT产品质量检测技术7 p
doc 00163-SMT产品质量检测技术
随着科学技术的发展，SMT 面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化，这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段 ICT,AOI 和 X-ray 检测，简单论述了各自的优缺点以及相应地改进措施。
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  • 2011-03-08 21:31
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00162-焊膏工艺性要求及性能检测方法11 p
doc 00162-焊膏工艺性要求及性能检测方法
本文简述了焊膏的基本知识和工艺要求，并对焊膏部分特性指标的检测方法给以描述。
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  • 2011-03-08 21:31
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00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG35 p
doc 00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG
Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Properties ..
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  • 2011-03-08 21:30
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00159-Introduction of PONY LAB24 p
doc 00159-Introduction of PONY LAB
Introduction of PONY LAB
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:30
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00158-European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment67 p
doc 00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..
European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment
  • 上传人: 草庐一苇
  • 2011-03-08 21:30
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00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering8 p
doc 00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering
The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted&#..
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  • 2011-03-08 21:30
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