拖拽LOGO到书签栏收藏网站(轻点去首页)
频道
权威考研资料库,备考必看
小学数学知识点精讲汇总
加入大会员,文档免费下
上传
书房
登录
注册
创业
案例
会议
企业工具
专题
社区
APP
文档分类
建筑
资讯
资料
视频课堂
施组
方案
图纸
施工交底
考研
合同
报告
薪酬
在家学习
作文
总结
医疗
文档合伙人
VIP会员
扫一扫
安装书房APP
扫一扫
关注微信号
环保
基础教育
论文
中学教育
高等教育
外语学习
IT计算机
研究报告
办公文档
行业资料
生活休闲
建筑/环境
法律/法学
通信/电子
研究生考试
经济/贸易/财会
幼儿/小学教育
管理/人力资源
汽车/机械/制造
医学/心理学
资格/认证考试
金融/证券
文学/艺术/军事/历史
图书
杂志
会议
医疗
豆单
009-首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMTLover
收藏
顶
分享
豆单
通信/电子
电子设计
009-首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMTLover
草庐一苇
创建于2011-03-09
最后编辑: 2011-03-09 19:50
7,784阅读
2人收藏
SMT表面贴装工程资料集:首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMT Lover
共 18 个文档
44p
doc
00180-有害物质之欧美法规发展
有害物质之欧美法规发展
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
30p
doc
00179-韩国三星电子公司绿色电子产品制造技术
Introduction 、EHS Policy 、EHS Organization 、Green Management Systems 、Future Plans
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
2p
doc
00178-方便快速的用便携式X-射线管XRF荧光分析仪分析和普查塑..
金属和金属化合物多年来一直在塑料生产中扮演重要角色。它们多不是以化学键的形式和聚合物基质结合,而是以包囊的形式存在在其中,所以在长期的使用过程中会慢慢释放到周..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
3p
doc
00175-电子信息产品部件及材料中有毒有害物质的检测技术
近半个世纪以来由于工业的发展,全球环境污染问题日益突出。为了减少有毒有害物质对人体的危害以及对环境的污染,人们越来越关注产品中的铅、砷、汞、CFC(氟里昂)等有..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
3p
doc
00174-含铅危险固体废物的环保再生处理方法
锡铅合金焊料在电子信息产品制造过程中广泛应用,在焊接过程中,由于高温氧化产生大量的氧化渣。氧化渣的主要成分为锡铅氧化物,属于含铅危险固体废物,其无序排放物对人..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
11p
doc
00173-焊膏印刷技术及工艺参数设定
伴随电子组装的高密度和元器件的微小化,细间距引脚对焊膏印刷提出了更高要求。为了保证产品质量,制定合理的印刷工艺,有必要对焊膏印刷技术及工艺参数设定进行一下探讨..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
10p
doc
00170-无铅化技术的发展及对策
由于铅对人类的危害,防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法都迫使电子装配中逐步缩减铅的使用,可见,无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行!..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
6p
doc
00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片
必需的基本步骤:拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下:1. 建立温度曲线2. 拆除不良的芯片3. 清理准备焊盘4. 助焊剂或焊锡膏涂敷5. 回流焊接6..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
6p
doc
00165-无铅钎料的波峰焊工艺与设备 ---挑战与对策
无铅钎料的波峰焊有 2 个重要特点,钎料中 Sn 含量很高以及钎焊温度明显高于传统的 Sn-Pb 钎料。本文详细论述了这 2 个特点为无铅波峰焊工艺和设备带来的问题与挑战,并..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
7p
doc
00163-SMT产品质量检测技术
随着科学技术的发展,SMT 面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化,这给产品质量检测技术带来了一定的影响。本文针对主要的检测手段 ICT,AOI 和 X-ray..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
11p
doc
00162-焊膏工艺性要求及性能检测方法
本文简述了焊膏的基本知识和工艺要求,并对焊膏部分特性指标的检测方法给以描述。
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
35p
doc
00160-Halogen-Free Materials for PWB HDI and PKG
Introduction 、Original Resin System 、Properties of FR-4 for PWB 、Build-Up Materials for HDI 、Filler Interphase Control System (FICS) 、Proper..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
24p
doc
00159-Introduction of PONY LAB
Introduction of PONY LAB
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
67p
doc
00158-European Chemical and Packaging Requirements for E..
European Chemical and Packaging Requirements for Electrical & Electronic Equipment
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
8p
doc
00157-The Compatibility Issues for Lead-free Soldering
The lead-free process and product reliability related issues are hot topics after the EU directive on Restriction of Hazardous Substances (RoHS) enacted..
作者:
草庐一苇
2011-03-08
格式: DOC
收藏到书房
1
2
更多 ›
相关豆单推荐
决战全国电子设计大赛
(30人收藏)
交通灯控制电路设计集锦
(22人收藏)
电子器件手册
(16人收藏)
013-电子产品生产工艺全集
(15人收藏)
锁相环精典资料
(13人收藏)
数字钟设计集锦
(12人收藏)
创建豆单
为豆单选择分类
添加文档
豆单中的文档数量最少3个,输入豆丁上的文档地址添加文档,
如
https://www.docin.com/p-********.html
修改豆单信息
标题:
介绍:
SMT表面贴装工程资料集:首届中国(天津)国际绿色电子制造技术与产业发展研讨会SMT Lover
分类:
通信/电子 >电子设计
修改豆单分类
标签:
最多10项,之间用“,”或“ ”分割
分享豆单
将豆单分享至:
分享完整地址
豆单地址:
复制