Various BGA and CSP

本文档由 草庐一苇 分享于2011-02-20 23:56

Wafer scale CSP ,CSP mounting process,Self-alignment of BGA,Resist design,Daisy chain for mount test,Hitachi CSP152 test results,Strain distribution,Land design and life time,CSP vibration test summary,Example of test results CSP160,Comparison of crack
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通信/电子  —  电子设计
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Various BGA CSP
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csp bga various underfilling vibration crack
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