00169-使用无铅焊料返工 BGA-CSP芯片
本文档由 草庐一苇 分享于2011-03-08 21:31
必需的基本步骤：拆除及贴装 BGA/CSP 芯片的基本步骤如下：1. 建立温度曲线2. 拆除不良的芯片3. 清理准备焊盘4. 助焊剂或焊锡膏涂敷5. 回流焊接6. 检测
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