00170-无铅化技术的发展及对策

由于铅对人类的危害，防止铅污染已成为世界潮流。无论市场趋势还是国际立法都迫使电子装配中逐步缩减铅的使用，可见，无铅焊接在中国、在我们每一家公司的实施势在必行！实施无铅焊接涉及的材料有元器件、PCB、焊接材料、助焊剂等，同时对设备和工艺也提出了更高的要求。我公司在推行 PCBA 装联无铅化的工作上，已经有了实质性的进展。