00197-电子组装制程失效模式与效应分析之探讨

失效模式与效应分析(FMEA)是用来分析产品/系统内潜在之失效模式，并对此可能造成之不良后果，提出适当的改善活动以防止问题再度发生。目前国内专业电子制造服务(EMS)产业面对顾客对于质量要求不断提高的趋势下，如何降低产品在设计、试产以及量产阶段中的不良率与潜在失效模式乃成为 EMS 厂商一项重要的课题。本研究以 EMS 之电子组装业的表面黏着制程(SMD)为研究对象，探讨制程中潜在失效现象发生的根本原因，并且采取风险领先指数的分析方法，来选择优先处理之项目，做为实施矫正预防措施、防止再发的依据，以提高产品的整体质量和确保顾客使用的满意。