热分析技术在PCB失效分析中的应用

本文档由 Elliot 分享于2009-05-19 12:46

由于PCB高密度的发展趋势以及无铅与无卤的环保要求,越来越多的PCB出现了爆板,分层等各种 失效问题.本文首先介绍DSC,TGA与TMA等热分析技术,然后结合PCB的典型的失效分析案例,介绍这 些分析技术在实际的案例中的应用.PCB失效机理与原因的...
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IT计算机  —  网络与通信
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pcb PCB 温度 热分析 无铅 器件 DSC 样品 参比 应力
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pcb 失效 分析技术 玻璃态 回流焊 分解温度
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